2025.
10.09
卓茂科技 X5600：破解微观品控难题，驱动精密制造质量升级
在精密电子制造与研发领域，内部缺陷的精准检测始终是一大挑战。传统检测手段往往因影像重叠而难以清晰呈现BGA焊点、芯片内部微裂纹等细微瑕疵；
大型检测设备对场地要求苛刻，让众多实验室与品控部门望而却步；繁琐的操作流程和固定的检测角度，更导致了效率低下与检测盲区的并存，制约了研发进度与质量管控效能。
直面这些行业痛点，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射线智能检测设备应运而生，以其“小而强大”的卓越性能，为您提供在办公室、实验室即可轻松部署的离线检测解决方案。
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