效率与质量兼得，电子制造业返修工艺的智能化升级之路！

随着电子产品向小型化、高密度化发展，传统返修方式已难以满足现代制造需求。手工拆焊作业不仅效率低下，还容易因操作不当导致焊盘脱落或元器件损坏，严重影响产品可靠性。特别是在汽车电子、医疗设备等对质量要求严苛的领域，返修工艺的稳定性直接关系到终端产品的安全性能。

告别人工点料时代：揭秘99.99%精度的智能点料黑科技

当前SMT行业在物料管理方面，传统人工点料方式效率低下，平均每盘需要60-90秒，且错误率居高不下。特别是对于01005等微型元器件，肉眼识别困难，经常出现漏点、错点情况。此外，全球物料种类超过12万种，人工识别难度大，容易造成混料、错料等问题。更严重的是，点料数据难以实时同步至企业MES/ERP系统，形成信息孤岛，严重影响生产计划的准确性和物料追溯的完整性。这些问题不仅导致企业运营效率低下，还带来了巨大的人力成本和质量风险。

虚焊/气泡/枕头效应一网打尽！电子制造质检进入三维透视时代

人工目检不仅效率低下，更难以发现隐藏焊点的缺陷；AOI检测虽然速度较快，但对焊点内部情况无能为力；普通2D X-Ray虽能穿透观察，却无法提供三维结构信息。这些技术瓶颈导致制造企业普遍面临高误判率、低检测效率的困境，严重影响了产品质量和生产效率。

X射线离线检测设备，工业质检的智能利器！

在工业制造领域，产品内部缺陷的精准检测直接关系到质量与可靠性。如何快速发现微米级缺陷？如何应对复杂结构或高密度材料的检测挑战？卓茂X-6600B X射线离线检测设备以创新科技打破传统检测局限，为您提供一站式智能解决方案！

拆焊除锡一体返修设备：智能高效，让精密返修更简单！

在现代电子制造领域，精密元器件的返修工作一直面临着诸多挑战。传统返修方式不仅效率低下，还容易造成PCB板损伤、元器件损坏等问题，严重影响生产效率和产品质量。卓茂R7880拆焊除锡一体返修设备的问世，彻底改变了这一局面，为电子制造企业带来了全新的返修解决方案。

工业质检新标杆：卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备

在当今精密制造领域，产品质量控制面临着前所未有的挑战。随着电子元器件尺寸的不断缩小和产品结构的日益复杂，传统检测手段已难以满足现代制造业对质量管控的严苛要求。卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备的推出，为这一行业难题提供了完美的解决方案。

卓茂自动化拆卸压合设备，手机维修的智能革命!

在智能手机制造技术不断升级的今天，手机维修行业面临着巨大挑战。传统的手工拆卸电池盖、触摸屏（TP）或折叠屏的方式，不仅效率低下，还容易因操作不当导致屏幕碎裂、电池变形等问题。维修过程中，施力不均、温度控制不准、压合精度不足等因素，都会直接影响维修质量和客户体验。维修网点、实验室和车间迫切需要一款高效、精准且安全的自动化设备，以提升维修效率并降低人为失误风险。

高穿透+智能检测 X-Ray检测设备让工业质检更高效、更安全！

在高端制造业中，产品质量检测一直是关键环节，但传统检测手段往往难以满足日益精细化的需求。人工目检效率低下且易漏检，光学检测无法穿透高密度材料，而普通X射线设备又存在成像模糊、自动化程度低等问题。这些痛点严重制约了生产效率和产品质量的提升。

卓茂X-Ray点料机，重新定义SMT智能点料新标准！

在电子制造业高速发展的今天，物料管理的精准性和效率直接影响生产良率和成本控制。传统人工点料方式不仅耗时费力，还容易因人为误差导致生产延误或物料浪费。针对这一行业痛点，卓茂智能推出X射线自动点料机XC1000 ，凭借超高的计数精度、四盘同步点料、全球12万+物料数据库等核心优势，为SMT智能仓储提供高效、精准、智能的解决方案。