在微小精密器件的研发与品控中，您是否常为内部缺陷难识别、检测设备占地大而烦恼？卓茂科技X5600 X射线离线检测设备，以“小型化、高精度、易操作”为核心，专为研发实验室、办公室及品检室量身打造，让精密检测变得简单高效。

多维透视，缺陷无处遁形

面对复杂结构的特殊器件，单一视角的检测往往存在盲区。X5600搭载倾斜透视检测功能，支持多角度观察器件特征，轻松剥离重叠结构干扰。

配合360°旋转拍照机械手，实现全方位无死角观测，让隐藏的裂纹、虚焊等细微缺陷清晰呈现，大幅降低漏检风险。此外，还可进阶选配锥束CT功能，满足小尺寸元件的3D深度分析需求。

高清成像，细节分毫毕现

设备采用15μm微焦点射线源，搭配1536×1536像素矩阵的非晶硅平板探测器，分辨率高达5.5Lp/mm。

结合全新一代自研图像增强算法，能够捕捉器件内部的细微差异，呈现出细腻清晰的检测画面。

无论是芯片引脚的焊接质量，还是电容电阻的内部结构，都能一目了然，为工程人员的分析与判断提供可靠依据。

紧凑设计，操作便捷省心

整机外形尺寸仅为：

850mm×1000mm×1700mm

净重：750KG

对场地承重和空间要求极低，可灵活安置于各类办公或实验环境。

操作系统简单易上手，鼠标点击即可快速定位观测点；同时支持CNC多点阵列自动检测，有效提升批量样品的质检效率，兼顾性能与实用性。

卓茂科技X5600凭借精准的检测能力与灵活的部署特性，已成为微小精密器件无损检测的理想选择。如果您希望提升研发效能与产品良率，欢迎关注我们，开启微观世界的精准洞察之旅！

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。