卓茂科技针对SMT客户创新开发的一个基于X射线点料的EIDSTM生态型图像数据库，通过强大的图像数据算法保证客户的检测效率与精确性，产品包括离线式、在线式和高速X-Ray智能点料机。

为客户提供了一个灵活且广泛应用的X-Ray在线自动检测系统。搭载创新自研智能检测软件及AI检测算法，广泛适用于SMT、PCBA组件、LED以及消费电子、精密结构件等产品的全量自动检测。

专为新能源锂X-Ray检测创新研发“一种DBFTM高动态多融合滤波AI技术”，自主开发出包括离线式、在线式，2D、3D/CT等多种智能检测机型，实现对锂电池生产过程中的极片对齐度、极片数量错误、极片褶皱、极耳焊接质量等常见缺陷类型的工艺检测，广泛应用于动力类电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测。

基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描，‌通过收集大量的断层图像数据，‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。

针对汽车电子智能检测推出高端X射线自动检测设备，其具有穿透力强、高放大倍率、检测区域大、高质量成像等特点，适用于高品质要求汽车电源管理控制组件（MCU/ECU/IGBT）和功率器件的智能检测，助力保障车规级产品质量与安全。

创新研发推出X-Ray NDT检测设备，可360度任意角度检测，搭载创新自研智能检测软件，具备测量尺寸、自编程步进检测等功能，适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、耐火材料等无损检测。

不断进行技术创新和产品改进，以适应快速发展的集成电路及电子制造行业需求，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域，提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，在国内BGA芯片焊接返修设备细分领域市场份额处于领先位置。