在精密制造与电子制造领域，传统检测方式常面临效率低、精度有限及过度依赖人员经验等问题，难以应对复杂内部结构与微小缺陷的快速精准识别，影响产品质量与生产效率。

正基于此，卓茂科技X6600 X射线离线检测设备应运而生。作为一款通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测系统，卓茂科技X6600致力于为智能制造提供高分辨率、多角度、大面积的检测支持，助力企业从容应对质量控制中的各类复杂需求。

广泛适用，精准成像

卓茂科技X6600具备高放大倍率与高分辨率成像能力，能够清晰呈现产品内部结构细节，适应从电子元器件到复杂组装件的各类检测对象。

其非晶硅平板探测器配合5.8Lp/mm的分辨率，确保在130mm×130mm的视场范围内，依然可捕捉细微异常，为判断缺陷提供可靠依据。

智能软件，图像增强

设备搭载自研智能检测软件，结合全新图像增强处理及预设滤镜算法，有效优化图像质量，辅助操作人员快速识别目标区域。

自动居中显示与自动跟随功能，进一步简化操作流程，降低人为干预，使检测区域始终处于视野中心，提升检测的一致性与效率。

灵活检测，批量高效

为适应批量检测任务，卓茂科技X6600提供自由点与矩阵两种CNC检测模式，可对同类产品进行快速、标准化扫描。

同时，设备支持多角度分析功能，便于从不同视角观察物体内部结构，为判断裂痕、断线、偏移等复杂缺陷提供多维度信息。

智能分析，自动识别

在缺陷识别方面，卓茂科技X6600可自动识别如尺寸异常、连锡、断线等多种常见工艺问题，并支持全自动气泡比例计算，适用于BGA焊球等精密焊接点的快速评估。检测完成后，系统可自动生成规范化报告，便于数据追溯与分析优化。

针对特定场景，卓茂科技X6600还提供可定制的AI智能检测算法，可根据用户产品的具体特点，开发特定的软件算法，实现全自动缺陷识别检测。

卓茂科技X6600 X射线离线检测设备，以稳健的性能、灵活的配置与智能化功能，为企业质控环节提供可信赖的检测工具，协助企业在提升产品质量与生产效率的道路上稳步前行。