在精密制造与质量检测中，微小器件内部缺陷的识别始终是一大挑战：传统检测方式因视角单一易导致漏检，大型设备受空间限制难以灵活部署，复杂操作更影响批量检测的效率，这些因素共同制约着研发进度与质量管控的有效性。

基于这些实际场景中的痛点，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射线离线检测设备，以紧凑设计、智能成像与多功能集成，为行业提供了可靠的解决方案。

多角度透视，缺陷无处隐藏

倾斜透视功能：当正面检测无法捕捉关键特征时，可倾斜拍摄，多角度分析结构，特别适用于焊点质量评估、多层封装器件内部观察。

360°旋转拍照：配备高精度旋转机械手，实现无死角环拍，轻松观测被遮挡或深藏的内部缺陷。

智能成像，画质清晰易操作

全新图像算法：搭载自研智能检测软件，图像细节增强，成像更为清晰。

一键定位操作：鼠标点击即可快速移动载物台，简化操作流程，降低学习门槛。

CNC自动检测：支持多点阵列扫描，适用于批量样品的高效自动化检测，大幅提升质检效率。

结构紧凑，适应多场景部署

设备小型化设计（L850mm*W1000*H1700），可灵活安置于研发实验室、办公室或品检室，无需改造场地或专门防护设施，极大降低使用门槛。

进阶选配：锥束CT功能

为满足对微小器件内部结构的深度解析需求，卓茂科技X5600可选配高精度锥束CT模块。

卓茂科技X5600以其卓越的检测性能与人性化设计，为各行业精密器件质量控制提供了值得信赖的解决方案。

无论是研发阶段的样品验证，还是生产流程中的批量检测，它都能凭借灵活的多角度检测能力、高清成像与智能操作体验，精准定位缺陷，有效提升研发效率与产品良率。