在电子制造与维修领域，传统返修工艺常面临操作繁琐、温度控制不稳、对位精度不足、易损伤产品等痛点。为应对这些挑战，卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除锡一体返修设备，集除锡、拆卸、焊接功能于一体，以智能化、精准化设计提升返修效率与产品保护能力。

精准除锡不接触

传统除锡操作易因接触不当导致焊盘或元件损伤。卓茂科技ZM-R7880采用非接触式真空除锡系统，通过真空流量实时反馈，自动调整除锡头高度，确保与产品间保持安全间隙。这一设计有效减少了物理接触带来的风险，特别适用于高密度、高价值PCB板的返修作业。

闭环控温，温度更稳定

温度波动是影响返修质量的关键因素。卓茂科技ZM-R7880配置红外预热、拆焊热风加热和除锡加热三大系统，均采用闭环控温技术，温度精准范围±3°C，过冲与波动不超过5°C。稳定的温控有效减少因温度不均造成的元件损坏或焊接不良，适用于多种敏感元器件操作。

快速编程，简化操作流程

针对多品种、小批量的返修需求，卓茂科技R7880支持多组配方存储与一键调用，简化重复设置。除锡路线支持CAD数据导入与CCD视觉拼图辅助设置两种方式，即使无CAD文件的产品，也可通过拍照规划除锡区域，大幅减少编程时间，适应快速转产需求。

温度曲线记录，支持工艺优化

设备内置温度曲线分析功能，可同时显示10段温度曲线，并自动记录每次加热数据。用户可通过历史曲线查阅与对比，为工艺改进提供依据，助力生产过程的标准化与追溯。

视觉对位，精度有保障

设备配备上下200W高清相机视觉对位系统，能够精确定位元件与焊点，保障贴装与除锡精度。CCD系统还可辅助完成复杂区域的路径规划，提升返修一致性与良品率。

广泛适用，参数全面

卓茂科技R7880适用于各类PCB板返修，最大支持450mm×360mm板尺寸，器件处理范围涵盖2mm×2mm至60mm×60mm。设备集成上下温区控温、XYZR轴驱动与19寸高清显示系统，可选配外置监控相机，满足实时监控与高精度作业需求。

卓茂科技R7880以一体化设计与智能化功能，直击电子返修中的精度、效率与安全性痛点。其非接触除锡、闭环控温、视觉对位与快速编程等特点，为电子制造与维修企业提供了可靠、高效的解决方案，助力用户提升工艺水平与产品质量。