工业精密探伤：卓茂科技XD225 的高效解决方案

在汽车制造、航空航天、铸件焊接等工业领域，精密工件内部质量检测是保障生产安全与产品可靠性的关键环节。但传统检测设备常受限于穿透能力弱、成像模糊、缺陷识别效率低、异形件检测难等痛点，严重影响生产进度与质量管控。 卓茂科技XD225智能X射线（DR）检测系统，依托核心技术优势，针对性解决行业痛点，为工业无损检测提供高效、精准的解决方案。

精准检测，智造升级｜卓茂科技XC1000：不止点料，更筑牢电磁铁芯质量防线

在电子制造领域，电磁铁芯广泛应用于发热器件、家电及新能源产品中，其内部结构的完整性与装配精度直接影响产品性能与寿命。传统检测方法多依赖人工目检或接触测量，效率低且难以识别内部微米级瑕疵，常导致缺陷漏出、良率不稳和售后风险加剧。 卓茂科技XC1000智能检测系统不仅具备高效点料能力，更集成专业的电磁铁芯偏移与断裂检测功能，依托微焦点X射线成像与AI算法，提供高精度、非接触的质量解决方案。

小而强大，洞察微毫｜卓茂科技X5600为精密制造而生

在电子制造与精密元器件领域，微小器件的内部缺陷检测一直面临诸多挑战。传统检测设备往往体积庞大、操作复杂，且难以实现多角度全面观察，导致细微缺陷漏检风险高。 卓茂科技X5600专为应对这些痛点设计，以紧凑结构、智能成像与灵活操作，为研发实验室、品检室等场景提供高效可靠的检测支持。

卓茂X6600B：革新工业质检，精准透视复杂内部缺陷

在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域，产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。 传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷，尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时，常规设备往往穿透力不足、图像模糊，导致漏检率升高，严重影响产品可靠性和生产效率。 针对以上痛点，卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备，以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心，为企业提供了一站式高质量检测解决方案。

为品质赋能：卓茂科技桌面 CT 重新定义小样品无损检测标准

在工业检测与实验室研究领域，面对微小样品的内部缺陷识别、三维结构测量与精准定性分析，您是否常受限于以下痛点： 传统CT设备体积庞大、难以移动，无法灵活适配实验室与现场等多场景需求； 检测精度有限，难以清晰捕捉微米级缺陷及复杂结构； 数据处理软件不够智能，缺乏针对性算法支持，影响分析效率； 辐射安全管理手段不足，操作过程存在隐患。 针对以上问题，我们推出卓茂科技桌面小型CT（桌面锥束CT/3D检测设备），以紧凑设计、卓越性能与智能软件，重新定义小尺寸样品的无损检测方式。