卓茂X6600B：革新工业质检，精准透视复杂内部缺陷

在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域，产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。 传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷，尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时，常规设备往往穿透力不足、图像模糊，导致漏检率升高，严重影响产品可靠性和生产效率。 针对以上痛点，卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备，以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心，为企业提供了一站式高质量检测解决方案。

为品质赋能：卓茂科技桌面 CT 重新定义小样品无损检测标准

在工业检测与实验室研究领域，面对微小样品的内部缺陷识别、三维结构测量与精准定性分析，您是否常受限于以下痛点： 传统CT设备体积庞大、难以移动，无法灵活适配实验室与现场等多场景需求； 检测精度有限，难以清晰捕捉微米级缺陷及复杂结构； 数据处理软件不够智能，缺乏针对性算法支持，影响分析效率； 辐射安全管理手段不足，操作过程存在隐患。 针对以上问题，我们推出卓茂科技桌面小型CT（桌面锥束CT/3D检测设备），以紧凑设计、卓越性能与智能软件，重新定义小尺寸样品的无损检测方式。

破解 SMT 检测痛点！卓茂科技自动光学检测设备，筑牢高密度生产质检防线

在电子制造高密度、微型化时代，SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况，漏检、误报频发，不仅影响直通率，更为产品可靠性埋下隐患。 针对这些痛点，卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备以多维度融合检测和智能硬件架构重新定义SMT在线检测标准。

智臻精度，可靠返修：卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案

在高端电子制造领域，PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作，不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤，更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。 卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生，以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案，全面响应行业亟需变革的呼声，实现全自动、高精度、智能化的返修。

工业CT亚微米检测 卓茂科技XCT8500 赋能高端制造

精密制造领域正面临三大检测难题：微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题，难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。新一代检测技术需同时满足：亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求，才能为精密制造提供可靠质量保障。 卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备，以核心技术破解行业难题。