在SMT电子制造、半导体、汽车电子等领域，PCB板返修作业始终面临多重挑战：传统设备拆焊除锡分步作业效率低，人工对位易损伤器件，温控不稳易虚焊，产品编程复杂，严重影响生产效率与产品品质。
卓茂科技推出拆焊除锡一体返修设备ZM-R7880，集除锡、拆卸、焊接功能于一身，搭载非接触除锡系统、闭环控温技术与高清CCD视觉对位系统，以智能化、精准化设计，让精密电子返修更便捷、更高效、更安全。
配备非接触式真空除锡头，搭载真空流量实时反馈系统，可动态调整除锡头高度，确保与产品保持恒定间隙，全程非接触作业，从根源避免除锡过程中对PCB板、元器件的刮擦或烫伤，有效保护产品核心结构，杜绝二次损伤。
设备整合红外温区、拆焊热风加热与除锡加热三大系统，全链路采用闭环控温技术，搭配K型热电偶精准监测，温度控制精度可达 ±3℃，过冲与波动不超过5℃。顶部加热与底部预热协同工作，可自动监控加热丝状态，确保焊点受热均匀，彻底解决虚焊、过焊难题。
人性化人机交互，可存储多组产品配方，一键调用无需重复设置；新品配方支持CAD导入或CCD辅助设置，快速搭建除锡路线，降低操作门槛。配备19寸高清大屏与高性能工控机，实时显示10段温度曲线，支持曲线分析与加热数据自动记录，便于追溯优化。
采用上下配套CCD组合系统，搭配XYZR轴精密驱动，实现微米级精准定位，保障贴装与除锡精度。针对无CAD文件的产品，CCD系统可进行除锡区域拼图拍照，自动引导除锡头在规划区域内作业，无论是微小器件（5*5mm）还是大型器件（60*60mm），都能精准覆盖，减少定位偏差导致的返修失误。
设备搭载工业PC+运动控制系统，顶部风嘴、除锡系统与预热温区协同发力，加热效率拉满；采用风冷快速冷却技术，大幅缩短返修周期。L型槽与万能夹具设计，适配不同规格产品固定，适配各类车间布局，无需特殊改造即可投入使用。
在广泛应用于SMT/电子制造、半导体、汽车电子等领域，涵盖PCB/PCBA返修、IC器件拆焊、精密元器件除锡等场景；
支持外接压缩空气或氮气，可选配外置监控相机，实时掌控返修全过程，满足高要求生产场景需求。
卓茂科技ZM-R7880，以匠心工艺守护每一份信任，助力企业打造零缺陷的高端制造产线！
