随着电子制造行业向高精度、高集成化升级，电子半导体、SMT电路板组件、IGBT模块等产品内部结构愈发复杂，传统检测效率低、易漏检误检，难以满足企业全量在线检测与高品质管控需求。
卓茂科技推出XL6500B X 射线在线检测设备，凭借穿透力强、高分辨率优势及自研AI智能软件，快速精准自动检测，适配多品类、多封装类型，精准破解行业痛点，筑牢质量防线。
适配电子半导体、SMT电路板等多品类产品，覆盖主流封装类型，可定制专属检测方案，适配差异化需求，降低设备投入成本。
搭载AI检测算法，快速识别内部缺陷，降低漏检误检率，实现全自动化检测，适配产线全检，提升效率、减少人工成本。
快速编程功能，操作人员简单培训即可上手，缩短换线时间，适配多品种、批量生产，降低人工与时间成本。
设备采用多重安全防护与安全互锁，机身辐射＜1μSv/hr，符合国际安全标准。软件人性化，一键换型、权限管理、易上手。
卓茂科技凭借深厚技术沉淀，打造XL6500B X 射线检测设备，以智能、精准、高效、安全的优势，为电子制造企业提供全流程检测解决方案，赋能高品质生产升级。
