在电子制造、半导体、汽车电子等高精度行业，PCB 残铜、芯片裂纹、IGBT孔隙等微观缺陷易引发产品失效与召回风险。传统检测或破坏样品、或精度不足，难以满足无损、精准、高效的需求。
卓茂科技离线式工业CT/3D X 射线检测设备XCT8500，搭载自研智能系统，缺陷检测精度＜1μm，为品质检测、三维测量与无损分析提供一站式解决方案。
XCT8500搭载开放式微焦点透射射线源，最高2500倍几何放大，可精准识别微裂纹、PCB残铜等微观缺陷。360° 全域观测搭配自动跟随技术，探测器旋转时检测区域始终居中，不漏检任何关键细节。
内置自研智能检测软件，搭配图像增强、超分融合算法与预设滤镜，缺陷更清晰；向导式模板编辑，快速搭建检测流程。支持AI智能检测算法定制，可按行业与产品需求定制方案，大幅降低人工成本。
具备平面CT与锥束CT双重功能，搭配专业三维可视化分析软件，既能实现二维平面检测，也能生成三维立体模型，完成定性定量分析。
支持扫码溯源、对接MES系统，数据全程可追溯；拼图导航自动拼接，检测无死角。
多重安全防护设计筑牢作业防线——实时监控辐射值、安全互锁装置、空闲状态自动关闭射线源，全面符合工业安全标准，让操作人员安心开展检测工作，无需担心辐射风险。
XCT8500的强大性能，使其在多领域形成精准适配，成为行业品质管控的核心利器：
电子制造：覆盖 PCB/PCBA（BGA、LGA、QFN/QFP 等）、IGBT、LED 等产品，检测焊接质量、透锡率、连通性能等关键指标；
半导体领域：适配晶圆、集成电路（IC）、传感器、MEMS 等，针对芯片焊接连接、3D IC 接线、TSV硅通孔等进行无损检测；
更多场景延伸：汽车电子微控制器检测、PCB 加工钻孔残铜排查，以及各类工艺优化、科研分析场景，均能提供稳定可靠的检测数据支持。
在追求极致精度的工业时代，XCT8500以技术创新打破检测边界，用微米级洞察守护产品品质，成为精密制造企业的 “品质守护神”。无论是批量生产的品质筛查，还是科研领域的微观分析，都能提供精准、高效、可靠的检测支持，为产品质量保驾护航。
卓茂科技XCT8500，以匠心工艺守护每一份信任，助力企业打造零缺陷的高端制造产线！
