在精密电子制造与研发领域，内部缺陷的精准检测始终是一大挑战。传统检测手段往往因影像重叠而难以清晰呈现BGA焊点、芯片内部微裂纹等细微瑕疵；

大型检测设备对场地要求苛刻，让众多实验室与品控部门望而却步；繁琐的操作流程和固定的检测角度，更导致了效率低下与检测盲区的并存，制约了研发进度与质量管控效能。

直面这些行业痛点，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射线智能检测设备应运而生，以其“小而强大”的卓越性能，为您提供在办公室、实验室即可轻松部署的离线检测解决方案。

精巧机身，释放有限空间

卓茂科技X5600成功将强大的检测能力凝练于紧凑的机身之中(L850xW1000xH1700mm)，无论是研发实验室、紧凑型品检室还是办公室环境，它都能轻松融入，让高效、精密的无损检测随时随地进行。

多维透视，缺陷无处遁形

多角度透视，剥离重叠干扰：设备具备独特的倾斜透视功能，当正面影像无法定论时，可调整角度进行观测，有效剥离重叠结构，让隐藏的裂纹、虚焊缺陷一目了然。

360°全景观察，大幅减少检测盲区：搭载精密旋转机构，可实现样品360°旋转拍照，获取全方位的内部结构信息，助力实现更全面的评估与更精准的判断。

智能成像，操作一目了然

高清画质，呈现清晰细节：核心采用微焦点射线源（焦点尺寸低至15μm）与智能软件，化繁为简，内置自研智能检测软件与先进图像算法，操作直观。通过鼠标点击即可快速定位，大幅降低学习门槛，提升单次检测效率。

灵活拓展，应对多样需求

CNC自动检测：支持多点阵列编程，可应对小批量产品的快速自动检测，提升重复性工作的效率与一致性。

进阶CT分析：为满足更高层次的分析需求，可选配锥束CT功能，实现对微小元件内部结构的无损3D观测与解析，助力深度研发与失效分析。

卓茂科技X5600 X射线离线检测设备，不仅是微小精密器件无损检测的优选，更是助力企业提升研发效能、筑牢品质防线的可靠伙伴。它将为您开启一扇洞察微观世界的新窗口，让一切内部隐患清晰浮现。