在电子制造领域，PCBA返修工艺面临着多重挑战：温度控制精度不足导致元件损坏率居高不下，人工对位误差影响修复良率，设备兼容性有限难以适应多样化的PCB规格，操作流程复杂制约生产效率。

卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备凭借高精度控制与智能化设计，为解决这些痛点提供了可靠选择。

智能化操作设计，优化生产效率

15英寸高清工业触摸屏：直观呈现工艺参数，支持多种操作模式切换，简化复杂参数设置流程

可移动红外温区：570x435mm IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，支持左右移动，特别适用于大型及不规则PCBA维修场景

自动接喂料系统：配合真空吸管实现芯片吸附自动化，减少人工干预，并具备负压监控及压力保护装置

精密温控系统，保障焊接质量

三温区独立控制：采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块，配合K型热电偶实现动态PID多回路闭环控制，温度精度可达±1°C，有效减少超温损坏风险

智能曲线管理：每组温度曲线可设置8段，能存储100组温度曲线，实时显示/编辑曲线并自动分析，满足多样化焊接工艺需求

全面安全防护，保障生产安全

超温保护报警：实时监控温度异常并自动预警，防止设备损坏与安全事故

软件加密与防呆功能：有效减少误操作导致的工艺错误，保障生产稳定性

高精度光学对位，提升修复良率

200万像素高清成像系统：搭配自动光学变焦激光红点指示，实现±0.01mm对位精度，远超人工对位水平

灵活定位方案：V型槽与万能夹具组合，兼容6x6mm至632x520mm的PCB尺寸，支持3x3mm至80x80mm芯片返修

卓茂科技ZM-R730A通过模块化设计与数字化控制，将传统返修工艺中的经验依赖转化为标准化流程，帮助企业实现降本-提质-增效的生产目标。