在 5G 通讯、高端电子制造领域，大型 PCB 板与精密 BGA 器件的返修，始终是影响生产效率与产品良率的关键环节。

卓茂科技推出 ZM-R8650C 智能 BGA 返修工作站，以全自动视觉对位技术与一体化温控方案，为行业提供高效、稳定、精准的返修解决方案。

全自动视觉对位，微米级精准把控

设备搭载 200 万像素高清工业摄像系统，配合自主研发视觉软件，实现芯片自动测量、定位与角度纠偏。

重复贴装精度达 ±0.025mm，搭配大理石精密运动平台，X/Y/Z 四轴独立运行，定位精度达 ±0.01mm。从微小元件到大型芯片，全程无需人工干预，大幅降低人为误差，提升返修一致性。

三区独立控温，稳定可靠的焊接工艺

ZM-R8650C 采用上、下对流热风与红外预热三区独立设计。下部温区大面积发热丝布局，适配大型 BGA 返修；红外预热区搭载德国进口中波陶瓷加热板，升温均匀、热效率高。

高精度 K 型热电偶配合 PID 闭环控制，温度精度达 ±1℃，支持动态补偿与参数记忆。可自定义温度曲线，适配不同器件与 PCB 材质，避免热损伤，保障焊接质量。

智能工业设计，高效安全的生产体验

设备配备除静电离子风系统，有效保护 PCB 与元器件免受静电损害。底部加热区可随返修头部自动移动，缩短预热等待时间，提升整体效率。

工业 PC 与伺服控制系统搭配 24 英寸高清屏，操作界面简洁，支持曲线分析、参数记录与 MES 系统对接，实现生产过程可追溯，满足数字化工厂管理需求。

核心参数，实力支撑

设备适配最大 660×600mm PCB；

支持1×1mm至100×100mm芯片返修；

机身尺寸 1235×1557×1850mm；

总功率 22KW，重 993.5KG。

L 型定位槽与万能夹具设计，可定制异形夹具，兼容多类板型与生产场景。

从 5G 通讯板到高端工控主板，卓茂科技 ZM-R8650C 以精密对位、稳定温控与智能操作，助力企业提升返修效率、降低生产成本、保障产品质量，成为电子制造领域可靠的智能返修伙伴。