在电子制造、半导体与高端精密加工行业，内部缺陷排查与微观结构检测，是把控产品品质的关键环节。
卓茂科技 XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备，融合成熟射线技术与自研软件系统，打造一体化离线式无损检测方案，满足三维测量、缺陷筛查与数据分析等多元需求。
硬核硬件配置，实现微米级精准检测
设备搭载 COMET 开放式微焦点射线管，搭配高性能非晶硅平板探测器，可实现微观尺度精细化检测。设备放大倍率表现出色，能够捕捉微米级细微缺陷，依托 360° 全域观测能力，可从多角度呈现样品内部结构。
搭载的自动跟随技术，可保障旋转倾斜过程中检测区域稳定居中，具备平面 CT 与锥束 CT 双重扫描模式，适配多样化检测场景。
智能软件赋能，简化操作且数据可追溯
依托自研智能检测系统，设备配备图像增强算法与超分融合技术，强化缺陷细节呈现。向导式编辑模式简化操作流程，降低使用门槛。
支持条码绑定与数据追溯，可对接 MES 系统完成数据同步，还能根据实际工况定制 AI 检测算法，适配企业个性化生产检测需求。
多重安全防护，适配多场景广泛应用
设备注重使用安全，配置辐射实时监测、安全互锁等多重防护设计，闲置时段可自动关停射线源，构建稳妥的作业环境。
整机搭载高性能图形工作站，运行稳定高效，宽阔载物台面可适配大尺寸工件检测，适配产线批量质检与科研深度分析。
XCT8500 应用覆盖面广泛，可用于 PCB、IGBT 等电子元器件检测，同时适配晶圆、集成电路等半导体产品，也能满足汽车电子、精密元器件及 MEMS 器件的检测需求。
凭借扎实的硬件配置与完善的软件功能，卓茂科技 XCT8500 以精准检测、高效运行、安全可控的优势，为各行业产品工艺优化与品质管控，提供可靠的数据支撑与技术保障。