在电子制造返修领域，三大痛点长期制约着生产效率与质量提升：对位精度不足导致元件损坏、温度控制不准引发焊接缺陷、操作复杂影响生产节奏。这些难题在微型化、高密度元器件返修中尤为突出。
卓茂科技ZM-R7220A光学对位自动返修设备直面这些挑战，以精准可靠的性能为返修工艺提供专业解决方案。
精准对位，突破微组装瓶颈
设备搭载200万像素高清CCD与自动光学变焦系统，配合激光红点指示，实现±0.02mm的对位精度，操作人员能通过分光、放大功能清晰观察对位细节，大幅提升返修成功率。
智能温控，保障焊接品质
采用K型热电偶闭环控制，温度控制精度达±3°C。实时温度监测与自动曲线分析功能，让整个加热过程完全可控。中波陶瓷红外加热板配合层流冷却系统，实现快速升温和冷却，有效降低热损伤风险。
人性化设计，提升操作效率
摇杆控制机头升降与图像缩放，配合7英寸触摸屏与15英寸显示屏，使操作直观简便。自动真空吸附与多种定位方式，满足不同尺寸PCB板的固定需求，显著降低操作难度，提高工作效率。
可靠性能，满足多元需求
1.最大支持60×60mm，最小支持2×2mm芯片返修
2.适用最大412×370mm，最小6×6mm尺寸PCB板
3.独立控制的三个温区，确保加热均匀
4.紧凑型设计，适合生产线多种场景
卓茂科技ZM-R7220A集精准对位、智能温控与便捷操作为一体，为BGA、CSP、QFN等微间距元器件返修提供专业保障，是提升返修质量与效率的理想选择。
