卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站，以非接触除锡、微米级对位、独立精准温控等核心技术，兼顾安全防护与多场景兼容，适配数字化工厂需求，高效解决电子制造返修痛点。

精准除锡，告别器件损伤难题

ZM-R9100创新采用非接触式除锡技术，通过精密称重传感器与气压测高系统协同工作，实时调整除锡高度，有效规避传统接触式除锡带来的BGA损坏报废和焊盘擦伤风险。设备支持无Gerber文件拼图快速生成除锡路径，大幅提升作业效率。

智能视觉，对位精度达微米级

配置高精度视觉相机，上下大视野CCD确保捕捉每一个细节。自主研发的控制软件与算法，使对位精度达到±0.025mm。对于相同PCB板同位置的返修，仅需首次对位，后续即可实现“一键返修”，极大简化操作流程。

精准温控，四套独立预热系统

设备创新采用四套独立预热平台：上部拆焊、上部除锡、下部和移动温区，全部配备独立的加热与控温系统。所有加热模块均采用闭环控温，确保整体温度控制稳定准确，为高品质焊接提供可靠保障。

全面防护，构建安全作业环境

ZM-R9100对产品良率与操作安全有着严苛标准：配备二级光栅防护，每个加热模块均有独立二次保护，下压模块搭载称重传感器，门窗安装行程开关。无论是温度异常还是人员误入工作区域，系统都会及时报警并采取保护措施，全方位确保人机安全。

强大兼容，满足多样化生产需求

支持PCB板尺寸：10×10mm至700×635mm

兼容芯片尺寸：1×1mm至120×120mm

除锡吸嘴直径：Ф0.2mm-Ф3mm可更换

锡球处理范围：0.2mm-0.76mm

已调试产品换线时间：仅需20分钟

智能制造，无缝对接数字化工厂

设备可选配MES系统对接功能，以S/N为追溯条件实现温度曲线分析，为工艺优化与质量追溯提供数据支持，助力企业数字化转型升级。

卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，以技术创新解决行业痛点，用可靠性能提升生产效率，是电子制造企业实现高品质返修的理想选择。

立即咨询卓茂科技，获取产品专属定制方案！