针对电子制造行业产品的质控痛点，卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在线式 X 射线检测设备，以尖端成像与 AI 算法，实现精准、高效、可追溯的智能检测，为工业 4.0 智能质控赋能。

卓越性能与智能诊断于一体

卓茂科技ZM-XL6500B专为应对上述挑战而设计，集成了高精度机械平台、卓越的X射线成像系统与前沿的AI智能算法，致力于在高速生产线上实现精准、高效、可追溯的全方位质量监控。

卓越的成像性能，洞悉微米世界

核心成像系统： 设备采用反射密封型微焦点射线源，管电压覆盖40-130KV，配合5~50μm的可调焦点尺寸，确保了卓越的图像锐利度与穿透能力。

高性能探测器： 搭载1536 x 1536像素的非晶硅平板探测器，提供130mm x 130mm的大视场范围，结合5.8Lp/mm的高分辨率，能够清晰呈现材料密度的细微差别，为精准判定奠定坚实基础。

AI智能算法，定义检测新范式

精准缺陷识别： 内嵌基于深度学习的AI检测算法，能够稳定、可靠地自动识别并标记气泡、少锡、连焊等多种常见焊接缺陷，显著降低对操作人员经验的依赖，提升判定的客观性与一致性。

可定制的检测模型： 支持根据用户特定的产品工艺标准定制化训练AI模型，使设备能够快速适应新产品、新缺陷，赋予生产线前所未有的质量适应性与控制力。

高效的在线自动化与便捷操作

快速编程与部署： 通过向导式检测模板编辑功能，极大简化了检测程序的创建与调试流程，缩短产品换线时间，快速响应柔性生产需求。

在线全自动检测： 设备设计充分考量产线集成需求，配备510mm x 600mm大尺寸载物台，可高效对接自动化流水线，实现对电子半导体、SMT/PCB组件、IGBT模块、LED等产品的在线自动检测。

构建数字化质量闭环

全流程数据溯源： 具备条码自动识别功能，信息关联检测结果。支持与MES等制造执行系统无缝对接，为生产质量大数据分析、工艺优化及产品全生命周期追溯提供完整数据链。

卓茂科技ZM-XL6500B在线式X射线自动检测设备，不仅是一款高性能的检测仪器，更是企业迈向“工业4.0”智能质控的关键一环。它通过将无损检测技术与人工智能深度融合，助力企业突破品质瓶颈，构筑坚实的市场竞争壁垒。