传统BGA返修设备往往依赖单一加热方式：纯热风加热易造成热扩散损伤周边微元件，纯激光方案则难以处理较大尺寸芯片或需整体预热的板卡。

在实际维修中，PCB组件日益复杂，芯片布局密集，热敏感元件增多，如何精准、安全、高效地完成返修，成为行业普遍难题。

三重加热，协同作业

卓茂科技LA600创新性地将上部热风、下部红外发热砖与激光局部加热三大技术融于一体：

下部红外+热风联合预热，通过335mm×260mm大面积红外发热砖和上下独立温区热风，对PCB和芯片进行整体均匀预热；

激光精准微区控温，相比传统加热方式，激光热作用范围可控性极强，有效避免热扩散风险，显著降低周边及背部元器件的热损伤概率，大大提升 BGA 返修的精准性与高效性。

全自动一体化流程

设备集自动拆卸、除锡、贴装、焊接四大核心功能于一体，形成完整闭环工艺。

视觉对位后，设备可自动完成从无损拆卸、焊盘高效除锡与锡渣回收，到精准贴装与可靠性焊接的全流程操作，大幅减少人工干预，提升作业效率与一致性，真正实现精密返修自动化。

高精度参数配置

设备配备500万像素视觉系统，对位精度高达±0.025mm；8路测温接口+K型热电偶闭环控制，控温精度达±1°C；

支持Gerber文件导入与无文件拼图两种路径生成方式；适用芯片范围广（2x2mm~50x50mm），涵盖绝大多数精密芯片返修场景。

一机多用，降本增效

卓茂科技LA600通过一台设备集成多种返修工艺能力，用户无需再根据不同产品采购多台设备，既节约了成本，也降低了工艺切换与操作难度。

无论是微芯片激光返修还是常规BGA热风拆焊，都能实现精准可控。