SP3100 锡膏印刷检测设备

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

SP3100是预先编程的SMT锡膏印刷自动光学检查设备,搭载多角度RGBW光源、两组小角度投影系统、高分辨率工业相机加远心镜头及高精度自动Z轴模组。设备以2D+3D方式扫描PCB表面锡膏,通过相位偏移技术生成三维轮廓数据,可测锡膏高度、体积、面积等,精度达微米级,适应复杂制程。其实现高精度3D自动检查,可检测多锡、少锡、漏印、桥连、漏铜、偏移等缺陷。

产品特点

PRODUCT FEATURES
  • 3D成像技术
    高精度3D成像技术,小角度2路投影系统,更大程度消除小间距遮挡
  • 高速检查
    1200万像素高解析度工业相机(可选2100万像素),高清晰度成像画质,实现高速检查
  • 可对接MES系统
    可根据工厂需求对接集成MES系统
  • 数据精准统计
    强大的SPC软件,提供丰富准确的数据统计

产品参数

SPECIFICATION
型号 SP3100
视觉系统 成像 12MP工业相机 (21MP可选)
分辨率 5μm/10μm/15μm
检测速度 8.6c㎡/s 34.3c㎡/s 77.1c㎡/s
照明 RGBW LED
硬件 电源 200V-230V AC 50/60Hz
功率 2.2KW
气压 0.4-0.6MPa
重量 1300KG
设备尺寸 1100mm(L)*1350mm(W)*1630mm(H)
检查规格 基板尺寸 510*460mm
基板厚度 0.4-6mm
板边尺寸 3mm
上下过板高度 45mm
轨道高度 900±50mm
测量高度 最高可测定高2mm的部件
检查项目 缺陷检测 多锡、少锡、漏印、桥连、漏铜、偏移等
数据统计分析 统计图与报表 直方图,X bar R/S Chart,Cp/Cpk显示,重复性与再现性,日周月年良率
选配功能 辅助功能 远程集中复判、条码读取
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