全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强，可兼容BGA行业标准tray盘。
| 型号 | ||
|---|---|---|
| 设备性能参数 | 总功率 | 5KW |
| 兼容BGA芯片尺寸 | 27x27 mm (Max);3x3mm(min) | |
| Tray盘尺寸 | 323x136x8mm（标准行业Tray） | |
| 预热台温度 | ≤200°C（可调） | |
| 除锡头加热器温度 | ≤600°C（可调） | |
| 除锡残留 | ≤15% | |
| 除锡吸嘴 | Φ0.2-Φ1可更换 | |
| 锡球大小 | 0.2-0.76mm | |
| 植球精度 | 偏差量<1/3球径 | |
| 植球吸嘴 | Φ0.15-Φ0.6可更换 | |
| 生产良率 | 良率95%以上 | |
| 换线时间 | 30min | |
| 更换植球吸嘴校准 | CCD+对刀仪感应器校准 | |
| 外形尺寸 | L1420xW1280xH1850mm | |
| 机器重量 | 1200KG |
