ZM-R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与MES实现软件对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
| 型号 | ZM-R8650C | |
|---|---|---|
| 设备性能参数 | 电源 | AC380V±10% 50/60HZ |
| 功率 | 总功率22KW 上部温区（2KW）下部温区（2KW）预热温区（16KW）其它功率（2KW） | |
| PCB尺寸 | 660x600mm(Max); 10x10mm(Min) | |
| 适用芯片 | 100×100mm（Max）；1x1mm（Min） | |
| IR温区尺寸 | 645x524mm | |
| 运动控制 | X/Y/Z | |
| 测温接口 | 8个 | |
| 控制系统 | 工业PC+伺服运动控制系统 | |
| 显示系统 | 24“高清显示屏 | |
| 对位系统 | 200万视觉对位系统 | |
| 真空吸附 | 全自动 | |
| 对位精度 | ±0.025mm | |
| 温度控制 | K型热电偶闭环控制、各单元独立控温，精度可达±1℃ | |
| 喂料装置 | 半自动 | |
| 定位方式 | L型槽和万能夹具（可定制异性夹具） | |
| 外形尺寸 | L1235xW1557×H1850mm | |
| 机器重量 | 993.5KG |
