通过PC控制系统进行对位，采用宏碁19 .5〞高清工业显示屏 (1080P 16:9)和15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)操作。
独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，上部温区内置真空吸管，用于芯片吸附，具备负压监控以及压力保护装置；IR预热温区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，可左右移动，方便维修大型和不规则PCBA。
采用高清CCD 高精度光学对位系统，可确保元器件的精确贴装，配置激光红点定位，引导PCB快速定位，贴装系统采用多种工作模式，无需设置繁锁参数。
| 型号 | ||
|---|---|---|
| 设备性能参数 | 电源 | AC380V±10% 50/60HZ |
| 功率 | 7.75KW（Max）上部温区（1.45KW）下部温区（1.2KW）预热温区（4.8KW）其它（0.3KW） | |
| PCB尺寸 | 632x520mm(Max); 6x6mm(Min) | |
| 适用芯片 | 80x80mm(Max) ;3x3mm (Min) | |
| IR温区尺寸 | 570x435mm | |
| 控制系统 | 戴尔PC主机＋运动控制器+温度控制模块 | |
| 测温接口 | 5个 | |
| 真空吸附 | 自动 | |
| 对位系统 | 200万标清数字成像系统 自动光学变焦+激光红点指示 | |
| 行程精度 | ±0.01mm | |
| 温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ | |
| 外形尺寸 | L1000*W835*H960mm | |
| 机器重量 | 130.5KG |
