第151届CEIA先进封装与智能制造创新发展论坛在郑州盛大召开。卓茂科技受邀出席，重点推介了核心产品AXI9000与XCT8500，以硬核科技赋能智能制造。
采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺定位，最大限度地提高扫描的精度和效率。
配备专业服务器高速三维重建，算力强大，显著提升CT图像清晰度。
搭载自研智能检测算法，精准识别BGA、POP、LGA、DIP及IGBT等元器件缺陷。
搭载160KV光管电压，轻松穿透高密度材料，最小缺陷检测能力≤1μm。
支持360°扫描，ACT和PCT双模式技术精准重建三维结构。
自主研发的智能检测软件系统，集成图像增强、超分融合等先进算法，可显著突出缺陷特征。
本次CEIA论坛，卓茂科技不仅展示了AXI9000与XCT8500的技术实力与创新成果，更为行业带来了全新的检测思路与解决方案。
未来，卓茂科技将持续秉持“创新检测技术、赋能智造行业”的使命，不断推动产品提档升级，以智赋能，助力中国电子制造业向高可靠性、高自动化方向加速迈进！
