PCBA芯片返修常遇对位偏差、温控不稳、异形板材难加工等问题，直接拖累返修良率与车间作业效率。

卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备，集成高清视觉对位、闭环恒温控温与可移动加热一体化结构，适配全规格芯片、多品类电路板精细化返修，适配各类电子厂区常规维修工位常态化作业。

高精度光学对位，自动作业省心省力

设备搭载200万高清数字成像对位系统，搭配光学变焦与激光红点辅助定位，配合V型槽加万能夹具组合定位结构，对位表现稳定。

自带自动接喂料功能与上部真空吸附装置，实时负压监测防护，全程减少人工手动操作。设备适配范围宽泛，可兼容3×3mm至80×80mm各类芯片拆装，覆盖BGA、精密小型元器件等主流返修场景。

多回路闭环温控，守护基板芯片安全

采用松下PLC控制系统，搭配高精度温控模块与K型热电偶，配合PID多回路闭环动态控温工艺，温控表现平稳。

整机配置独立三温区对流热风加热，下部温区高度可灵活调节，适配不同厚度电路板贴合作业。标配超温报警、操作防呆及软件加密防护功能，有效规避高温灼伤基板、芯片氧化等不良问题，返修过程安全可控。

灵活移动温区，适配大板异形板材返修

红外预热温区采用碳纤维红外管加热，外层搭配耐高温微晶面板防护，整体可左右灵活平移调试，专门应对大板、长条板、不规则异形PCBA复杂返修工况。

最大可支持632×520mm大尺寸电路板作业，广泛适配消费电子、工控主板、通讯模组等多行业生产返修需求，通用性强。

智能大屏操控，车间现场快速落地

配备高清触控操作大屏，支持多段温度曲线自定义编辑，可批量存储多组常用工艺数据，实时查看、复盘温度曲线，换线调机简单高效。整机功耗合理，机身结构紧凑，占地面积小，摆放灵活，可直接对接车间现有返修工位，长期连续运行稳定耐用。

卓茂科技ZM-R730A兼顾对位精度、温控稳定性与场景适配能力，有效提升返修良率、降低人工操作难度，是电子工厂PCBA芯片返修提质增效的实用配套设备。

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。