在电子制造领域，PCB板贴片器件返修的精度与效率，直接影响产品品质与生产效能。卓茂科技推出ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，集全自动操作、高精度控制于一体，适配各类PCB板贴片器件返修需求，凭借先进技术与全面功能，为电子制造企业提供可靠的返修解决方案。
核心优势，筑牢返修品质防线
非接触式除锡：依托精密称重传感器与气压测高辅助，实现非接触式除锡，降低BGA损坏及焊盘擦伤风险，支持无Gerber文件拼图快速生成除锡路径，提升操作便捷度。
高清视觉对位：配备500万上部相机与1200万下部相机，大视野高分辨率搭配自主研发算法，对位精度高，相同PCB同位置返修仅需一次对位，可实现“一键返修”。
精准控温系统：四套独立预热加热平台，均配备加热与控温系统，采用闭环控温技术，确保整体温度稳定准确，适配不同返修工艺需求。
全面安全保障：严格把控产品良率与操作人员安全，配备二级光栅、加热模块二次保护、称重传感器及行程开关，超温、人员误入等异常情况均会触发报警。
核心参数
总功率22.8KW，PCB板最大尺寸700x635mm，兼容芯片最大120mm*120mm；
对位精度±0.025mm，除锡高度残留＜15%、除锡量残留＜10%；设备尺寸L1450xW1600xH1757mm;
已调试产品换线时间仅20min，可选配MES软件对接实现追溯分析。
ZM-R9100整合拆卸、除锡、贴装、焊接等全流程返修功能，兼具自动化、高精度与安全性，适配3C电子、汽车电子等多领域返修需求，助力企业提升返修效率，降低损耗，推动电子智造向精细化、高效化升级。