1月16日上午，2026EIM西南电子智能制造大会在重庆两江新区瑞尔大酒店举行，大会由深圳市终端电子制造产业协会主办，以“智造聚力•共谱华章”为主题。重庆卓茂受邀参会，分享技术成果并斩获双项行业荣誉。

与会期间，重庆卓茂销售经理周世乐发表《3D | CT技术  如何重塑X-Ray工业检测新范式》主题演讲，解读X射线3D/CT检测技术价值，重点推介突破性国产成果——AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，详解其优势与应用场景。

演讲聚焦3D/CT检测技术——AXI9000

检查领域广

从半导体后端封装芯片（Flip-Chip、PoP、SIP、LGA 、CSP等）到SMT  PCB基板制造（车载、通信、手机、软板等）领域能做到全覆盖准确检测。

高检出智能化

基于深度学习、大数据训练与智能算法，实现对目标对象（缺陷、线索、信息等）的高精准识别、低漏检率捕捉、全流程自动化处理，替代传统人工或低效检测模式，兼顾检出精度与效率的智能化升级。

3D/CT重构技术

搭载独特 3D/CT 重构技术，实现高速检查，检查时间小于2S/FOV。

实力认证，斩获双项荣誉

轮播图

本次大会上，凭借扎实的产品实力与行业贡献，重庆卓茂获大会组委会认可，斩获“西南战略合作伙伴”“年度西南优质供应商”双项荣誉，彰显了其在西南电子制造领域的重要地位与良好口碑。

此次参会，重庆卓茂实现技术展示、荣誉认证与合作拓展的多重收获。未来，公司将持续秉持“创新检测技术、赋能智造行业”的使命，深耕西南市场，以技术创新赋能区域产业升级，与行业伙伴共筑智能制造新生态。