在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域，产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。

传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷，尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时，常规设备往往穿透力不足、图像模糊，导致漏检率升高，严重影响产品可靠性和生产效率。

针对以上痛点，卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备，以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心，为企业提供了一站式高质量检测解决方案。

高穿透高分辨率成像

卓茂科技X6600B采用反射密封型微焦点射线源，管电压可达130KV，最大输出功率39W，配合5μm的微焦点设计，可在高放大倍率下依然保持图像清晰度。

该设备支持5.5Lp/mm的空间分辨率与16bits AD转换位数，可清晰呈现内部缺陷，即便面对高密度元件或低对比度缺陷，依然成像锐利、层次分明。

智能AI算法识别

设备搭载自研智能图像系统，全新图像增强处理与预设滤镜算法，可自动优化成像效果，显著提升缺陷识别度。

用户还可根据产品特性定制AI检测算法，实现对特定缺陷类型的自动识别与分类，大幅降低对人工经验的依赖。

多角度检测，CNC批量作业

卓茂科技X6600B配备旋转载物台（选配），允许用户从任意角度分析样品内部结构，检测产品缺陷。

此外，设备具备CNC模式，支持自由点与矩阵两种路径设置，用于批量样品的多点位检测，自动保存图像并生成结构化报告。

多重安全防护，操作安心可靠

设备通过国家辐射安全认证，符合中国及国际多项安全标准，辐射值远低于限值要求。系统集成多重防护机制：实时辐射监控、安全门互锁、指纹权限管理、空闲自动关源等功能。

卓茂科技X6600B以精准的成像能力、智能化的检测流程与全面的安全保障，成为高可靠性制造行业中不可或缺的质量控制工具。