当前电子制造业面临严峻的检测挑战。随着元器件封装技术向微型化、高密度方向发展，BGA、CSP、POP等先进封装已成为主流，这使得传统检测手段的局限性日益凸显。

人工目检不仅效率低下，更难以发现隐藏焊点的缺陷；AOI检测虽然速度较快，但对焊点内部情况无能为力；普通2D X-Ray虽能穿透观察，却无法提供三维结构信息。这些技术瓶颈导致制造企业普遍面临高误判率、低检测效率的困境，严重影响了产品质量和生产效率。

卓茂AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备应运而生，为行业带来了突破性的解决方案。该设备融合了高速CT扫描技术和先进AI算法，实现了对复杂封装器件的三维立体检测。其独特的直线电机驱动三层龙门结构，配合高精度光栅尺，较传统CT检测效率有巨大的提升。更重要的是，其5.0Lp/mm高分辨率平板探测器能清晰呈现焊点内部结构，彻底解决了隐藏缺陷的检测难题。

核心技术解析

卓茂AXI9000的核心优势在于其创新的3D/CT重构技术。设备既能满足高精度检测需求，又能保证检测效率。特别值得一提的是其AI智能算法，通过深度学习不断优化检测模型，使复杂缺陷的识别准确率超过99%。

卓茂AXI9000的智能化程度体现在全方位的系统集成能力上。设备支持自动化上下板，可与生产线直接对接，实现无人化检测。检测结果自动上传至MES/SPC系统，形成完整的质量追溯链条。开放的数据接口还支持与企业现有管理系统深度集成，为数字化工厂建设提供了有力支撑。在安全性能方面，设备X射线泄漏量严格控制在0.5 μSv/hr以下，远低于国际安全标准，确保操作人员健康安全。

为什么选择AX19000？

✔ 高速CT检测：快速完成检测，满足高产能需求

✔ 3D+AI智能分析：精准识别隐藏焊点缺陷

✔ 全自动化集成：减少人工依赖，对接智能工厂

✔ 安全可靠：X射线泄漏量远低于国际标准

卓茂推出的高速CT型X射线全自动检测设备，代表了电子制造检测技术的发展方向。卓茂AXI9000高速、精准、智能的特点，完美契合了行业对高效质量管控的需求。

随着5G、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对电子元器件可靠性的要求将不断提高，AXI9000这类先进的检测设备将成为智能制造体系中不可或缺的关键环节。未来，随着AI算法的持续优化和检测速度的进一步提升，该技术有望推动电子制造业进入"零缺陷"的新时代。

现在行动，开启智能检测新时代！

预约演示：亲身体验5μm级精准检测

定制服务：根据您的需求优化AI算法