慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心再度盛大起航。卓茂科技将携一系列创新产品与解决方案亮相本次展会，诚挚邀请各位莅临现场参观指导。

AXI9000是一款高速CT型X射线全自动检测设备，搭载创新自研智能检测软件，可实现高速3D检测，检查对象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。

XCT8500是一款离线式工业CT/3DX射线检测设备，采用COMET开放式射线管设计，搭载创新自研智能检测软件及专业CT分析与可视化软件，360度任意视角检测，缺陷检测能力小于1μm，适用于品质检测、三维测量及无损分析。对样品内部结构微观尺度上的特征表征，结合定性定量的分析软件，用于实现样品多角度测量和分析，为产品质量检测提供有效数据。 

XCT8000 是桌面式小型工业 CT/3D X 射线检测设备，专为低密度、小尺寸样品设计。它安装便捷、易于移动，实验室分析、现场使用两相宜。设备搭载自研专业软件，支持 360 度任意视角检测，空间分辨率5μm，最优缺陷分辨率3μm，可用于品质检测、三维测量与无损分析。凭借定性定量分析软件，它能精准捕捉样品内部微观特征，实现多角度测量分析，为产品质量检测赋能。

展会期间凡在卓茂科技展台E5馆5602现场  “打卡”！即可获得精美礼品一份！