聚力绽放，完美收官

4月22-24日，第三十三届NEPCON China 2025在上海世博展览馆收官。卓茂科技携智能检测、返修系列产品矩阵惊艳亮相。

新品聚焦 高光时刻

本次展会，卓茂科技携先进工业CT、X射线检测设备、X-Ray点料机、智能BGA返修设备系列拳头产品重磅登场，全方位展示其在电子制造、集成电路、半导体、新能源电池、工业铸焊件等领域的工艺优势与技术成就。

AXI9000是一款高速CT型X-Ray全自动检测设备，搭载创新自研智能检测软件，实现高速3D检测，检查速度最快小于2S/FOV。适用于BGA、POP、LGA、QFP等插入元件、IGBT等元器件，可检测缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。

XCT8500是一款离线式工业CT/3D X-Ray检测设备，采用COMET开放式射线管设计，搭载创新自研智能检测软件及专业CT分析与可视化软件，360度任意视角检测，适用于品质检测、三维测量及无损分析，提供微观尺度的多角度测量和分析数据。

持续创新 智造未来

展会已圆满落幕，感恩每一份关注与期待。未来，卓茂科技将以 “创新检测技术，赋能智造行业” 为永恒使命，将 “客户至上、诚信共赢、协同创新、追求卓越” 的核心价值观融入每一个研发细节与服务环节。

以科技为笔，以匠心为墨，持续深耕智能检测领域，为全球客户打造更前沿、更高效的解决方案，携手行业伙伴共绘智造产业高质量发展的壮阔蓝图！