​ 现代汽车不断应用大量的新技术、复杂的结构，导致故障不能及时准确地判断原因，确定位置，然后技术可以发挥其功能。有各种各样的技术手段，包括X-ray检验、超声检测、工业内窥镜等。

​ 与其他点焊不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA点焊故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、点焊过大、点焊不足等。这些故障会影响点焊的外部形状和内部结构。

​ 根据工件检查图像的取方法的不同，X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。

​ 电子行业对SMT全自动点料机完全不陌生，因为点料机的出现，及时地解决了因为点料需要耗费的人力物力财力的难题。提升了企业的生产效率和节约了企业成本，

​ SMT贴片加工就是通过一工序，将电子元件贴片到PCB裸板上，实现焊接包装。首先，将焊接材料锡膏印刷到焊接材料上。PCB在裸板的焊层上，

​ x-ray点料机采用X射线穿透成像原理和配合AI图像算法软件，能快速准确地计算出料盘中的物料数量，该设备还具有MES数据上传和材料标签自动打印功能。

​ 在各种高端技术快速发展的今天，智能化和自动化程度也越来越高，许多传统的工艺都被智能设备取代。例如，卓茂科技的自动化x射线检测设备，该设备利用x射线的原理，替代人眼来检测各种产品，比如芯片、pcb、汽车电子和电池等。

​ X-RAY点料机又名零件计数器，它是采用光电传感原理，利用零件载带引导孔与零件的对应关系，准确测定零件数量，可实现方便快捷的计数尤其对外发加工中的领发料作业有很大的帮助。全自动方式计算零件数量，方便点料，发料，领料作业以及盘点库存。运行噪音低。独具匠心的防料带脱落设计。

​ 众所周知，在SMT贴片加工中，点料盘的点数一直是一个困扰整个行业的问题。在以前，很多工厂都是人工去点料，不仅费时耗力，而且效率低下。

​ 近年来，随着移动互联网的兴起，手机、平板电脑、封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。