近年来，随着移动互联网的兴起，手机、平板电脑、封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。
　　电子制造技术的发展促进了电子元件的精细化、微型化和复杂化的发展。这也对产品的出厂检测提出了更高的要求，出现一丝一毫的误差可能会给产品带来致命的伤害。为了减少产品缺陷，确保产量，电子制造公司积极寻找以测试测量技术为核心的工业测试应用，为产品提供强有力的支持，X-RAY检测技术因此得到了快速发展。　

　　目前，随着智能手机、消费电子、物联网、汽车电子和通用技术的快速发展，对检测精度、准确性和检测效率的要求也在上升。过去，依靠人工检查来识别产品，很难适应快节奏、自动化装配线工作，特别是劳动力成本和检测效率短、检测限制难以突破。现在有了X-RAY检测技术，人工成本大大降低，检测效率迅速提高，检测技术取得突破。
　　X-RAY可实现无损探伤检测，而且随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代，x-ray基本可以实现PCBA各类缺陷的测量检测功能，在此基础上正在逐步向3D/CT发展。确保了PCBA加工厂的加工工艺日益完善，产品可靠性逐步提高。