卓茂科技
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2021-01
福日控股子公司源磊科技:X-RAY检测LED光源封装检测
​ 深圳市源磊科技有限公司成立于2006年,由国有上市企业福日电子(股票代码:600203)全资控股子公司,公司专业研发生产与销售LED光源类产品,是目前国内领先的LED光源器件封装制造商誉解决方案提供商。
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2021-01
安培龙:X-ray检测传感器系列产品
​ X-RAY检测设备是通过X射线穿透产品内部的技术,通过透视产品内部结构来检测产品内部是否存在瑕疵的特点。
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2021-01
台湾竣晟工业:X-RAY检测BGA气泡缺陷
​ x-ray检测设备采用X射线穿透技术,能很好的探测产品内部缺陷,对于焊锡空洞、漏焊、缺焊、金线断裂、开路断路、气泡都有非常直观的检测效果,被广泛应用于LED背光源检测,PCBA电路板检测,IC芯片检测,IGBT半导体检测,锂电池检测等等电子元器件领域,具体可咨询客服人员。
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2021-01
台湾坤大科技:X-RAY点料机盘点SMT贴片物料盘
​ 台湾坤大科技有限公司(以下简称坤大科技)成立于民国80年代,总部位于台湾省桃园市,主要代工SMT贴片加工,为了更好的服务企业,坤大科技重金增加多条SMT生产线(引自日本KE2050M,日本JUKI KE2060M),以及DIP无铅制程产线设置。
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2021-01
台湾靖舜科技:X-RAY点料机盘点SMT物料盘
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2021-01
墨西哥TSI:X-RAY检测戴尔电脑主板缺陷
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2021-01
康源电子:X-RAY检测SMT贴片气泡缺陷
​ 东莞康源电子有限公司并于1993年在东莞虎门建立生产基地,2008年以后升级转型为外商独资型企业,目前为止共有员工约1300人,厂房面积达350,000平方,是一家专业定位于PCB/FPC产品的研发、设计、生产与销售于一体的企业,属高新技术企业,被广泛用于电信通讯、汽车消费、工业医疗等板块,市场覆盖全球。
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2021-01
台湾基众科技:X-RAY检测PCBA和SMT贴片模组
​ 台湾基众科技有限公司总部位于台湾,是一家专门从事GPS模组,FPCA,手机模组等产品研发与销售的企业。
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2021-01
台湾景硕股份:X-RAY检测BGA半导体集成电路基板
​ 景硕科技股份有限公司(以下简称景硕)成立于1989年,总部位于台湾桃园县,是一家主要从事半导体集成电路基板制造与销售的企业,通过从引线框架向BGA,CSP和倒装芯片转移,产品要求也日趋严格,如更细的特征间距,更薄的厚度和复杂的结构,都无疑加大了产品的复杂度。
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2021-01
印度PAI:X-RAY检测锡膏焊料内部缺陷
​ Persang Alloy Industries Pvt(简称PAI)成立于1989年,总部位于瓦多达拉,是目前印度更大的焊料、化学焊接与合金制造商之一,产品被广泛用于汽车、电子等行业,客户涵盖索尼,惠普,西门子,华硕,富士康等产品认知度高。
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