景硕科技股份有限公司（以下简称景硕）成立于1989年，总部位于台湾桃园县，是一家主要从事半导体集成电路基板制造与销售的企业，通过从引线框架向BGA,CSP和倒装芯片转移，产品要求也日趋严格，如更细的特征间距，更薄的厚度和复杂的结构，都无疑加大了产品的复杂度。
　　景硕主营产品分类如下：