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选购X-RAY检测设备要考虑哪些问题?检查PCB有什么优势?

发布时间:2022-06-07

  X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性发现缺陷的一种无损版检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有豪减,能使胶片感光。
  当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过了件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。X射线检测设备利用阴极电子的突然减速和金属靶的撞击来进行能量转换。失去的动能以X射线的形式释放。X射线可以穿透不同密度的材料,并目穿透能量不同。呈现具有不同颜色的灰度图像。X射线检查设备被广泛使用。在电子制造领域,它可以检测到各种内部缺陷例如BGA,PCB电路板,IC芯片,LED,电容器和电感器,尤其是PCB板检查。


 X-RAY检测设备

  在实际工程中,X射线检查设备可以分为2D和3D。当X射线穿透样品时,由干不同材料的吸收率不同,尤其是焊球中所含的各种材料(如锡和铅),它吸收了大量X射线,因此在X射线上获得的图像传感器为黑色其至黑色。也就是说,焊球焊点形成黑色图像,人员可以根据图像提取出所需的含量进行进一步分析,以达到检测缺陷的目的。
  使用X射线检查设备检查PCB有什么优势?
  首先,产品要盖率高,并目可以同时检测到其他检查方法无法观察到的异常,例如无法检测到的缺陷,例如假焊,假焊和漏焊。其次,检测速度快,设备可以快速检测出有缺陷的产品。对于分层或多层PCB,只需一次检查即可完成双面和双面缺陷检测。
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