​ 【为者常行行者无疆】3月17日，卓茂科技携核心产品应邀参加重庆电子行业智能制造年会暨第91届CEIA电子智造高峰论坛。20场精彩主题演讲，50家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，涵盖汽车电子发展趋势、PCBA制程检测、焊接缺陷检测、新一代信息技术在数字化工厂建设中的典型应用案例、中国电科汽车芯片与汽车电子可信供应链等。...

​ 3月2日，【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】与【第90届CEIA电子智造高峰论坛】两会齐开，璀璨开年，卓茂科技两会齐头并进，全力抢占蓝海市场先机。

​ 期待8月25日，我们再次相聚西安CEIA电子智能制造高峰论坛。卓茂科技将与您相聚一起，与时代同步，与客户同在，与行业同行，与您聚势而变，合作共赢！卓茂科技携x-ray检测设备隆重登场。

​ 7月28日，卓茂科技作为智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加第78届CEIA电子智造高峰论坛。国内外40余家知名品牌企业参会，与华为、台积电、神龙汽车、烽火通信等业界大咖聚焦精准制造与高可靠性技术，共同探讨X-RAY检测、BGA芯片焊接、精密组装、3D AOI、MiniLED、芯片制造、芯片封装、汽车电子等热门话题。

​ “早在秦朝末年,张良在论证定都关中时说“关中左崤函,右陇蜀,沃野千里,此所谓金城千里,天府之国也”《史记留侯世家》。成都，简称“蓉”，别称蓉城、锦城，是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，重要的高新技术产品基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。

​ 6月30日，第75届CEIA电子智造高峰论坛在东莞震撼重启，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚X射线CT技术、电子物料精益智造、激光打码、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域。卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、国内一...

​ 9月9日，卓茂科技应邀参加以《智能工厂数字化转型与可靠性提升方案》为主题的一步步新技术研讨会。

​ 8月20日，卓茂科技应邀参加在东莞万达文华酒店以《智能工厂及数字化车间实施方案》及《先进工艺制造技术及应用案例》为主题的一步步新技术双场研讨会。

​ “凝聚匠心、赋能智造”，卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业，5G检测返修整体解决方案供应商，应邀出席7月23日在杭州举办的”浙江省电子学会电子智造专委会会员大会暨第66届CEIA电子智造高峰论坛“，与法罗威、手拉手、信苏实业、瑞盛自控、和通自动化等近50家国内外知名品牌亮相现场分享新趋势新技术。

​ “九省通衢，智造武汉，云程发轫，万里可期。”第65届CEIA中国电子智能制造高峰论坛于6月24日在武汉召开，卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业，5G检测返修整体解决方案供应商，应邀出席。现场业界专家各领风骚，国内知名厂商共42家战略伙伴闪亮登场，带来创新产品展示和精彩主题，以创造力塑造新未来，见证中部智造重镇崛起！