对BGA芯片上的锡渣进行清除(把BGA芯片固定好,涂一层助焊膏,电铬铁加热利用吸锡线把锡清除)清洁完后,用洗板水把BGA...
2021-01-19BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作,工具、工艺步骤,而所有这些因...
2021-01-191、有铅温度曲线焊接41*41 BGA焊接温度设定:
2021-01-19随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和...
2021-01-19影响BGA返修成功的主要原因可分为三种,贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形,当然还有其他影响力,不过这三个因素较...
2021-01-19现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺,虽然无铅合金已经有广泛的应用,但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍...
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